代博士指出：中国系统级封装大会今年是第九届。我们一起见证了系统级封装和先进封装的高速发展的九年，并迎来了一个新的引爆点：随着国务院《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》的落地，AI人工智能已经被公认为第四次“工业革命”的核心驱动力，应用场景正不断地从云端训练推理向海量终端应用渗透，对半导体的算力、存力、运力、电力等性能都提出了巨大的需求和挑战。然而，随着摩尔定律逼近物理极限，单纯依靠SoC单芯片工艺微缩带来的性能提升已大幅放缓，系统攻坚已经成为大势所趋：一方面，芯片系统化——三维芯片Chiplet先进封装与异构集成正在成为延续算力增长的核心路径，并被英伟达、AMD、博通等AI芯片巨头广泛采用；另一方面，系统规模化——以英伟达NVL72、华为
